课程详情

电子设备维修全科技术培训

计算机硬件深度维修课程

主板芯片级维修包含BGA焊接实训、电路板飞线技术、供电模块检测等核心内容。数据恢复模块重点讲解开盘技术、固件修复、分区表重构等实用技能。

苹果设备维修涵盖Touch IC修复、背光电路改造、防水密封处理等专项技术。安卓设备模块重点突破Type-C接口维修、快充电路检测、柔性排线更换等常见故障处理。

定影组件更换、高压板检测、进纸系统改造、硒鼓再生技术等核心教学内容。课程包含理光、惠普、佳能等市场主流机型维修方案。

针式打印机模块着重讲解打印头校准、色带机构维护、票据打印机特殊设置。喷墨设备维修包含喷头清洗技术、墨路系统改造、连供系统安装等实用技能。

课程采用"3+7"教学模式：3天理论精讲配合7天实操强化。提供全套维修工具包（含热风枪、直流电源、放大工作台等）。结业学员可获赠价值2000元的元器件补给包。

教学案例实时更新机制确保技术前沿性，每月新增3-5个市场最新机型维修方案。定期举办设备厂商技术交流活动，优秀学员可获得品牌维修中心推荐资格。