专业课程体系解析
本培训课程深度覆盖智能设备维修全流程，从基础元器件识别到主板级芯片维修，系统培养学员解决复杂故障的能力。课程模块包含电路原理分析、BGA焊接工艺、系统刷机解密等核心内容，特别强化主流品牌设备的维修要点。
核心教学模块
- 电路分析与图纸解读：掌握各品牌电路设计特点
- 精密焊接技术：0.4mm间距芯片焊接实操
- 显示模组修复：OLED/LCD屏幕分离与贴合
- 数据恢复技术：密码破解与存储芯片处理
实体店带教优势
实战维修环境
依托三家实体维修门店，日均处理50+真实维修案例，学员可参与主板飞线、芯片移植等高端维修项目。
设备配置清单
- 热风枪：快克2008系列
- 示波器：泰克TBS1000系列
- 维修平台：防静电工作站
职业发展路径
| 发展方向 | 薪资范围 | 技术要求 |
|---|---|---|
| 维修技师 | 8K-15K/月 | 主板级维修能力 |
| 技术主管 | 12K-25K/月 | 团队管理经验 |
技术持续升级计划
课程包含年度技术更新模块，针对新型折叠屏设备、5G模块维修等前沿技术提供专项培训。结业学员可定期参加新技术研讨会，获取最新维修方案与设备参数手册。
