智能手机维修核心技术解析
| 技术模块 | 实操要点 |
|---|---|
| 精密拆解技术 | 专业工具使用方法、螺丝定位技巧、排线分离规范 |
| 液晶屏分离工艺 | 热风枪温度控制、分离线入角技巧、玻璃基板保护 |
| 触控屏更换 | OCA光学胶处理、除泡工艺、触控校准测试 |
设备实操教学体系
压屏机操作环节包含设备预热、压力调节、时间控制等参数设置，学员需掌握不同机型（IOS/Android）的差异化处理方案。真空除泡工序重点训练气压值设定和观察窗监控技巧，通过真实故障案例演练提升问题诊断能力。
全日制课程配置
- 每日实操训练≥5小时
- 主流机型覆盖率达90%
- 设备使用时长无限制
业余制学习方案
- 晚间实操工位专享
- 课程录像回放支持
- 周末专项技术特训
技术进阶方向
高阶课程包含柔性屏修复、主板级芯片维修等深度内容，学员在掌握基础维修技能后，可继续深造BGA封装、电路板诊断等专业技术。教学现场配备示波器、热成像仪等专业设备，还原真实维修场景。
设备使用规范
热风枪操作强调温度区间控制（80-120℃），压屏机使用需注意压力值校准（3-5N范围），除泡机操作规范包含气压值设置（0.6-0.8MPa）和观察窗监控要点。所有设备均配备双重安全保护装置。
