电子硬件维修技术精要
掌握电子元器件的特性与检测是维修技术的基石。课程从电阻、电容等基础元件的识别与测量切入，通过数字万用表的规范操作教学，培养学员准确判断元件状态的能力。重点解析半导体器件的工作特性，包括二极管、三极管的导通原理及场效应管的特殊应用。
元器件识别与测量
- 电阻：色环编码与阻值测量
- 电容：容值检测与漏电判断
- 电感：线圈通断与Q值测试
- 半导体器件：PN结特性验证
主板维修核心模块解析
| 技术模块 | 训练重点 | 实操项目 |
|---|---|---|
| 供电系统 | 多相供电检测 | MOS管更换实操 |
| 时钟电路 | 频率信号测量 | 晶振更换训练 |
| BGA焊接 | 芯片植球技术 | 南北桥芯片更换 |
电路图解析技巧
培养学员建立系统化维修思维，通过典型主板电路图案例解析，掌握信号追踪与故障定位方法。重点训练电源管理芯片、I/O控制芯片的电路分析能力，学习使用示波器进行关键测试点波形检测。
故障诊断流程
- 电源输入检测
- 待机电压测量
- 时钟信号验证
- 复位电路排查
课程实施方案
| 班型 | 课时安排 | 训练重点 |
|---|---|---|
| 全日制 | 每日6小时实操 | 主板全流程维修 |
| 业余班 | 晚间+周末 | 模块化专项突破 |
* 每月滚动开班，提供免费复训机会
焊接技术专项提升
从基础焊接到精密BGA封装操作，分阶段训练焊接工艺：
- 表面贴装元件焊接
- QFP封装芯片更换
- BGA植球与返修台操作
- CPU针脚修复技术
