电子元器件基础认知

本培训模块着重讲解电阻器、电容器、电感线圈、半导体器件等常用电子元件的工作原理与检测方法。学员将掌握使用万用表进行参数测量、质量判断及等效替换等实用技能，通过实物对照教学快速建立元器件认知体系。

专业设备操作规范

实训室配备智能温控焊台、数字示波器、BGA返修台等专业设备，重点教授以下操作技术：

• 热风枪温度曲线设置技巧
• 恒温焊台防静电操作规范
• BGA植球工艺参数调整

实操环节要求学员独立完成电路板除锡、焊盘清理、元件定位等标准流程，培养规范的维修操作习惯。

精密焊接工艺实操

针对不同封装元件设计专项训练：

QFN封装焊接要点

掌握焊膏印刷厚度控制、热风枪角度调整、焊接冷却时序等关键技术，重点解决引脚虚焊、连锡等常见问题。

BGA芯片返修规范

从基板预处理到植球定位全程演示，学员需完成至少3次完整BGA更换流程，包括：

• 焊盘残锡清除
• 钢网对位校准
• 回流焊温度监控

课程时间安排

新班次每月1日、16日开课，提供免费试听体验课程。课程结束后安排企业项目实操考核，优秀学员推荐至合作维修企业。