维修技术进阶课程体系
课程模块 | 技术要点 | 实训目标 |
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主板维修 | 封胶芯片处理、CPU重植 | 掌握主板级故障诊断 |
屏幕修复 | 外屏分离、背光更换 | 独立完成屏幕总成维修 |
课程采用"60+30"进阶模式,前两个月系统学习电子元器件特性识别、维修图纸解析等理论基础,后一个月进行故障板卡修复、门店运营管理等实战训练。
核心教学特色解析
教学团队由8年行业经验的工程师组成,独创"理论工坊+案例工场"双轨制教学模式。每周设置真实故障维修案例研讨,学员通过故障现象分析、维修方案制定到实操修复的完整流程训练。
维修设备支持体系
- 热风枪恒温系统:精准控制BGA芯片拆装温度
- 显微镜工作站:实现微距焊接操作
- 多功能测试平台:支持主流机型电路检测
增值课程服务说明
结业学员可获赠价值3800元的进阶课程包,包含小米生态链设备维护、智能家居安装调试等市场紧缺技能培训。定期举办厂商技术交流会,获取最新维修工艺手册。
校区地址:合肥市庐阳区临泉路与凤凰山路交叉口东南角
咨询时段:每日8:30-20:30(含节假日)
技术认证与保障
学员通过考核可获得工信部认证的电子产品维修工程师证书,享受合作企业优先录用政策。往期学员多就职于官方售后服务中心、智能设备连锁维修企业。