专业技术人才培养计划
| 课程类型 | 苹果设备专项维修班 |
| 核心技术模块 | 主板结构原理 | 外配拆装 | 信号路线分析 | 搬板技术 |
| 教学特色 | 工程师驻场指导 | 真实设备拆解 | 国家职业认证 |
核心教学模块解析
课程设置聚焦苹果设备维修的三大技术维度，通过分阶段实训帮助学员建立系统的维修知识体系。
主板维修技术精要
- 多层PCB电路板结构解析
- A系列处理器焊接工艺
- 电源管理芯片检测方法
外设组件拆装规范
- 屏幕总成分离技术要点
- 电池接口安全拆卸流程
- 防水胶处理标准操作
课程技术亮点解析
主板级维修技术
涵盖A6至A15芯片的焊接工艺教学，包括BGA封装处理、焊盘修复等进阶技术。
数据安全处理
教学重点包含NAND闪存数据迁移、安全区域隔离技术等数据保全方案。
关联课程体系
| 课程模块 | 技术要点 |
|---|---|
| 智能设备维修基础 | 电子元件检测、电路图解读、焊接工艺基础 |
| 主板芯片级维修 | BGA返修台操作、焊盘修复、多层板检测 |
| 数据安全与恢复 | NAND闪存处理、安全加密破解、数据迁移 |
